Billigere 3D-elektronikk

  • ikt

Tredimensjonal elektronikk, eller såkalt 3D-MID (moulded interconnect devices), har vært benyttet i elektronikkindustrien i mange år.

I prinsippet handler dette om å plassere ledningsmønsteret i plast som allerede finnes i et produkt, som for eksempel kapslingen.

Men på grunn av behovet for store investeringer i form av spesialtilpassede formverktøy, har teknologien i første rekke vært forbeholdt storskalaproduksjon, eksempelvis innen telekom og bilelektronikk.

Billige prototyper

Men nå er det altså mulig å lage billige prototyper og småserier på kort tid. Den nye teknikken bygger på termoplastdetaljer som fremstilles enten med lasersintring eller etter den såkalte Stratasys-metoden (FDM).

Ledningsmønsteret med kretsbredder og innbyrdes avstand ned mot 0,2 mm legges deretter på ved varmpreging.

For den sistnevnte metoden benyttes en spesiell kopperfolie og et spesialverktøy som varmer metallet ned i plasten. Det benyttes folier med tykkelse fra 10 til 100 mikrometer.

Plasttyper som benyttes er ulike polyamider, polykarbonater og polysulfoner som tåler temperaturer opp til 250 grader C.

Nytenkning

Den nye teknikken tillater nytenking ved konstruksjon av elektronikkprodukter. Tidligere plasserte man elektronikkortene inne i en boks. Nå kan i stedet la selve boksen utgjøre kretskortet. Dette sparer konstruksjonsdetaljer, vekt og penger, og det gir større pålitelighet. Formgivere får helt nye frihetsgrader.

Svenske Prototal AB, danske Schröder-Plast AS og tyske Vipem Hackert GmbH har deltatt i utviklingsarbeidet. Den nye teknikken vil blant annet bli vist på Elmia Subcontractor i Jönköping 11. - 14. november.